高速智能自动晶片激光打标机 首页 > 晶片/外延片/衬底片测量设备

我公司研发生产的 MA-5000高速智能激光打标机

1. 支持晶片尺寸范围:2-6 INCH、4-8INCH、6-12 INCH;

2. 实现对不同晶圆材料的打标,支持晶片材料类型:GaAs、Si、GaN、SiO2、Sapphire、SiC、InP、Ge、Quartz等;

3. 提供不同的理片、正片解决方案(支持平边和NOTCH);

4. 可实现硬打标(Hard Marking)和软打标(Soft Marking)需求;

5. 可配备SEMI字体OCR识别模块;

6. 可根据客户需求配备非接触式机械手指;

7. 可选配FOUP Load Port Transfer或SMIF Load Port Transfer。


打标样例.png

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