晶片膜厚自动测量及分类机 首页 > 晶片/外延片/衬底片测量设备

整合国际知名厂商膜厚测量模块,实现膜厚测量的自动化测量及定制分类功能。

可用于半导体制造(非晶多晶硅、多孔硅、光刻胶、氮化物、氧化物等)、液晶显示(聚酰亚胺、导电透明膜)、光学涂层(硬涂层、抗反射涂层)、玻璃和塑料厚度、硬涂层厚度、有机发光显示器、制程薄膜、硅晶圆薄膜等测试应用。

通过分析薄膜的反射干涉光谱来测量薄膜的厚度,通过非可见光的测量,可以测量薄至1nm或厚至10mm的薄膜。

支持2-8寸片测量。

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