PL谱扫描成像仪

蓝绿片配置 ； 红黄片、近红外激光器及探测器配置 ；第三代半导体（紫外及HEMT器件）配置； 中红外PL测量（FTIR）解决方案； 灵活的光谱仪配置方案（光纤光谱仪/可变光栅光谱仪）； 微区PL（显微荧光）；低温PL

自动晶片激光打标机

蓝宝石衬底片激光打标； 多种晶片的硬打标和软打标（配备自动正片、OCR识读模块）

晶片厚度及翘曲度测量设备

翘曲度（Warp）弯曲度(Bow)国家标准定义； 针对切割片/衬底片快速测厚分类解决方案； 常用测距传感器类型

晶片膜厚自动测量及分类机

兼容多种材料，多层膜厚测量的解决方案； 同质外延膜厚测量解决方案； 微区膜厚测量解决方案