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自动晶片激光打标机
通过机械手搬运晶片,用特定激光器在晶片指定位置打标,实现对晶片的自动标记。可实现软打标和硬打标。可打标半导体材料覆盖:、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3(蓝宝石)、Ge等材料。