PL谱扫描成像仪

通过特定波长激光激发指定材料，获得荧光光谱，对荧光光谱进行采集并后处理呈现荧光各项特征。波长覆盖紫外到近红外（200-2500nm），可对2-12寸外延片进行测量。

自动晶片激光打标机

通过机械手搬运晶片，用特定激光器在晶片指定位置打标，实现对晶片的自动标记。可实现软打标和硬打标。可打标半导体材料覆盖：、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3（蓝宝石）、Ge等材料。

晶片厚度及翘曲度测量设备

按照客户要求实现晶片厚度、翘曲度的定制化测量。

晶片膜厚自动测量及分类机

多种解决方案实现多种材料，多层材料的表面薄膜厚度及微区薄膜厚度的自动测量。

晶片自动分类机

根据客户需求定制晶片自动分类机，并实现其它辅助功能。

晶片方块电阻自动测试机

采用电涡流法实现晶片表面方块电阻及体电阻的自动测量。