通过机械手搬运晶片，用特定激光器在晶片指定位置打标，实现对晶片的自动标记。可实现软打标和硬打标。可打标半导体材料覆盖：、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3（蓝宝石）、Ge等材料。

自动晶片激光打标机布局图

自动晶片激光打标机组成