首页
应用案例
PL荧光光谱测量应用案例
自动晶片激光打标机应用案例
晶片厚度及翘曲度测量设备应用案例
晶片膜厚自动测量及分类机应用案例
产品介绍
PL谱扫描成像仪
自动晶片激光打标机
晶片厚度及翘曲度测量设备
晶片膜厚自动测量及分类机
晶片自动分类机
晶片方块电阻自动测试机
关于我们
联系我们
service@bjctoe.com
010-80125950
EN
应用案例
晶片膜厚自动测量及分类机
1、兼容多种材料,多层膜厚测量的解决方案
2、同质外延膜厚测量解决方案
3、微区膜厚测量解决方案
1-兼容多种材料,多层膜厚测量的解决方案
2-
同质外延膜厚测量解决方案
3-
微区膜厚测量解决方案